基于ATE测试平台的高集成车规级MCU芯片测试方法

作者	单位
候得山

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中文摘要:

随着汽车电子化程度的日益提升，微控制芯片（MCU）数量和应用场景大幅增加，高集成车规级MCU被广泛使用。为确保高集成MCU的靠性，开展车规级AEC_Q100_Rev_J 《基于集成电路失效机理的测试认证_J 版》检测至关重要，而快速高效完成批量性芯片测试则更显关键。以 32 位 MCU 作为检测对象，采用自动化测试设备（ATE），通过阻抗匹配、滤波优化测试载板，在符合AEC_Q 100标准所需的车规三温环境下，对MCU电性参数进行对比。结果表明：尽管 MCU 的电性参数在不同温度下表现出显著差异，但所有参数均在可接受范围内，未发现明显的性能下降或失效现象。在此过程中，ATE 测试平台发挥了重要作用。

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